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레이저 웨이퍼 절단기 SYC

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Equipment performance

This machine is designed for cutting the wafer in solar industry and electronic industry specially.

SYC50 adopts YAG Kr pump laser and acousto-optical modulating system, digital control X / Y worktable, step motor for driving, moving

precisely under the control of computer, the professional control software can make the edit and revision of program more simply and show

the motion track gradually.

SYC100 adopts the YAG Xe-pump laser for impulse, it has the characters of low repeating frequency, narrow width of pulse, higher

density of energy. The digital control X-Y worktable can finish any track of motion under the accurate control of computer, and it is

designed for cutting the thick wafer specially.

Applicable fields

The SYC50 laser cutting machine is very suitable for cutting the wafer spall of sillicon rod.

The SYC100 laser cutting machine is very suitable for cutting the wafer of electronic industry.

The main technical parameters

Type specification	SYC50 / SYC100
Laser wavelength	1.064μm
Scriber precision	≤±10μm
Max scriber thickness	0.8mm
Scriber line width	≤80μm
Laser repetition frequency	100Hz~20kHz
Max scriber speed	20mm/s
Laser max power	≥50W ≥100W
Work platform size	280×500mm 300×300mm
Power supply	380V / 50Hz / 6kVA
Cooling way	Circulation water cooling
Work platform	Made professionally

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